正弦掃頻振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)廠房性能：

全數(shù)字式架構(gòu)設(shè)計(jì)：MCU+DSP+FPGA協(xié)同處理架構(gòu);

采用多級(jí)閉環(huán)控制策略，引入先進(jìn)的數(shù)字控制算法，具有的功率輸出性能;

模塊化設(shè)計(jì)，根據(jù)輸出功率需求自由擴(kuò)展;

基于軟啟動(dòng)技術(shù)，開關(guān)頻率高達(dá)150KHz，具有優(yōu)秀的噪聲特性;

采用IGBT新型功率器件，具有高耐壓、高功率、高可靠性;

采用自動(dòng)均流策略，并聯(lián)均流不平衡度<1%。

正弦掃頻振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)廠房介紹：

掃頻振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)廣泛適用于國防、航空、航天、通訊、電子、汽車、家電、等行業(yè)。該類型設(shè)備用于發(fā)現(xiàn)早期故障，模擬實(shí)際工況考核和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度試驗(yàn)，產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣泛、適用面寬、試驗(yàn)可靠。

技術(shù)參數(shù)：

1、調(diào)頻范圍(Hz)：5-200, 5-200,5-50

2、掃頻范圍(Hz)：5-200, 5-200, 5-50

3、空載位移幅值(mm)：0-5, 0-5, 2-10（可選擇）

4、振動(dòng)方向(YZ)：垂直和水平, 垂直和水平, 回轉(zhuǎn)

5、設(shè)時(shí)范圍(S)：1-350000

6、電源電壓(V/Hz)：20/50 ±2%

7、消耗功率(KVA)：2.2,1.5,1.5

8、冷卻方式 ：風(fēng)冷

9、標(biāo)準(zhǔn) ：GB/T2423.10

振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)垂直擴(kuò)展臺(tái)面及水平滑臺(tái)：

當(dāng)試驗(yàn)件的尺寸大于電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)的臺(tái)面尺寸，增加輔助用的垂直擴(kuò)展臺(tái)和水平滑臺(tái)可以滿足客戶對(duì)于振動(dòng)臺(tái)性能擴(kuò)展的要求，增加試驗(yàn)附加裝置的安裝面積。擴(kuò)展臺(tái)面的材料可選擇較輕的鎂合金或者更為經(jīng)濟(jì)的鋁合金制成。高質(zhì)量的精加工鑄造工藝保證擴(kuò)展臺(tái)面擁有更好的強(qiáng)度重量比和更好的頻率傳遞率。

技術(shù)規(guī)格：

用戶根據(jù)產(chǎn)品要求選購：